機構設計・熱、応力解析・各種代行サービス
2.機構設計(筐体)
- 開発された基板等を組み込むための筐体設計
- 汎用ケースの加工、板金の加工(図面作成と加工試作など)
- 防水、防塵対応
- 小型化
- 3DCAD(AutoCAD、Soliworksなど)
3.熱、応力解析(CADツールによるシミュレーション)
- 筐体に入れた基板に搭載の半導体からの熱発生による筐体内の
熱流体解析を行います。 動作温度範囲(規格)を超えないよう放熱設計、
改善を提案いたします。
- 基板の熱応力解析を行います。(例:実装時、動作時の温度上昇による基板の反りによる半
田付け部のクラック解析など)
4.各種代行サービス」
- 電波法(技適など)の認証サポート(事前評価、申請代行も行います)
- 環境負荷物質調査の代行
- リバースエンジニリング(基板回路解析(BOMリストと回路図作成)