EOL対応
End of Life-
- 御見積りのための情報入手
（対応可否、お見積り）
- 御見積りのための情報入手
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- 代替部品調査・選択
（特性比較など）
- 代替部品調査・選択
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- 代替部品による設計変更
（周辺回路も含む）
- 代替部品による設計変更
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- 試作、評価
（現行品との比較評価など）
- 試作、評価
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- 各設計データのまとめ
評価報告書
- 各設計データのまとめ
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- 量産化
部品の代替え選択から
回路、基板設計、ソフトウェア設計 試作、
評価、量産対応まで
ワンストップで対応いたします。
ご連絡いただけば、概算御見積を行います。
回路、基板設計、ソフトウェア設計 試作、
評価、量産対応まで
ワンストップで対応いたします。
ご連絡いただけば、概算御見積を行います。
半導体、電子部品などのEOL
〜ディスコン、生産中止〜対応
〜ディスコン、生産中止〜対応
- 代替部品の調査、選択を行い、特性比較して代替部品を選定
- 回路設計、基板設計、試作、評価を行います
- 現行基板との比較評価
- EMC試験、信頼性試験等の対応
- 現行品の設計情報（NDA締結後）
- 御見積り用の情報は、下記のデータを抜粋もしくは概要資料
- 仕様書(ハード、ソフト)、回路図
- 部品表(ディスコン対象部品を明記 代替推奨品
- ソースコード（マイコン搭載の場合）
- 現行基板をお借りします
- 基板の部品配置図
- 基板パターン図(PDFファイルもしくはCADデータ)
その他の対応
other services
熱、応力解析
（CADツールによるシミュレーション）
（CADツールによるシミュレーション）
- 筐体に入れた基板に搭載の半導体からの熱発生による筐体内の熱流体解析を行います。動作温度範囲（規格）を超えないよう放熱設計、改善を提案いたします。
- 基板の熱応力解析を行います。
（例：実装時、動作時の温度上昇による基板の反りによる半田付け部のクラック解析など）
各種代行サービス
- 電波法(技適など)の認証サポート
（事前評価、申請代行も行います） - 環境負荷物質調査の代行
- リバースエンジニリング
（基板回路解析）
（BOMリストと回路図作成）
