SERVICE2

回路図からの基板設計について

(1)準備いただくデータ資料など

• 回路図(PDF)。可能であれば、回路図入力のCADデータ。(変更等の場合 CADツールによっては、部分修正等を可能です。
• ネットリスト
• 部品表
• 部品配置図(推奨) 5基板情報(基板材、基板サイズ、基板厚、配線パターン幅(ラインアンドスペース)、層数、表面処理など) 基板製造にかかわる情報も含まれます。 特別なご要求があればご提示ください。

これらの情報もとに御見積りを行います。

(2)基板設計CADツール・ご指定のCADツールについて確認

基板製造、部品実装に必要な情報

• ガーバーデータ（シルク、パターン、ソルダレジストガーバーなど）
• ドリルデータなど
• 部品配置図の情報(寸法図、座標データなどを含む)

お客様からご要望をお聞きして、仕様をまとめ、御見積を行います。
(放熱、防水、強度、小型化等のご要求確認)

お客様からご発注いただき、詳細設計へ進めます。
放熱、防水、強度等の確認。

DR(デザイン・レビュー)後、試作を行います。
試作品の評価、試験等を行います。

試作品の評価、試験結果が問題なければ、
量産試作品にて量産化の決定後、量産立ち上げを行います。

試作・量産対応（EMS）

1. 基板製造

• ガーバーデータなどのデータにより、基板製造を行います。 ・試作および量産まで対応いたします。

2. 部品実装

• ガーバーデータなどのデータにより、部品実装を行います。
• 試作から量産まで対応いたします。
• お客様からの支給部品、サン電子が部品手配、どちらの対応も可能です。
• 検査治具の開発、製造等について、ご相談ください。

3. 組立加工

• お客様のご要望により、組み立て加工も行います。

お客様からご要望をお聞きして、ワイヤーハーネスの仕様を まとめ、御見積を行います。 （各種ハーネス、圧着圧接、 半田、圧着など）

お客様の仕様に基づき、使用機器に合わせて、加工、生産可能な設計を行います。（使用部品、配線などの情報などにより、組み立て加工図の作成など）

DR(デザイン・レビュー)後、試作を行います。 試作品の評価、試験等については、使用機器等と接続がございますので協議させていただきます。

試作品の評価、試験結果が問題なければ、量産試作品にて量産化の決定後、量産立ち上げを行います。

お客様からご要望をお聞きして、仕様をまとめ、御見積りを行います。

制御盤の板金設計、制御盤内のレイアウト設計、シーケンサーのプログラム開発（ラダー回路設計とソフト開発）などを行います。
検証、オンサイトにて、工事関連も含みます。

DR(デザイン・レビュー)後、製作を行います。

制御盤の設置、評価等を行います。ソフトウェアのデバッグも含む。
お客様にてシステム評価が完了後、リピート生産等について お請けいたします。